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充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度，减少锡球的产生，避免桥接和减少桥接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99%。半导体器件制造工艺：晶体生长、等离子干刻、光刻、退火、搭连、烧结等，和电子元件生产过程：彩色显像管、大规模集成电路、液晶、硅片等，均可使用氮气作为保护气和载气。
